【导读】通过将各类分立元器件进行整合和封装，?？榈缭茨芄皇迪忠宰钚〉奶寤词迪止β拭芏雀叩男Ч?。在这当中，器件的整合虽然重要，但封装技术的好坏也关系着?？榈缭凑逍阅堋Ｔ诒疚牡敝校”喽阅？榈缭垂喾夤探辛耸崂?，大家快随着小编一起来复习吧。
1、混合前：A、B组分先分别用手动或机械进行充分搅拌，避免由于填料沉降而导致性能发生转变。
2、混合：按1：1配比称量两组份放入干净的容器内搅拌均匀，偏差不能超过3%，否则会影响固化后性能。
3、脱泡：可天然脱泡和真空脱泡。
天然脱泡：将混合均匀的胶静置20-30分钟。真空脱泡：真空度为0.08-0.1MPa，抽真空5-10分钟。
4、灌注：应在操作时间内将胶料灌注完毕，否则影响流平。灌封前基材外观保持清洁和干燥。将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一样平?？刹怀檎婵胀雅?，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。（真空脱泡：真空度为0.08-0.1MPa，抽真空5-10分钟）
5、固化：室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热体例固化，80℃下固化15-30分钟，室温条件下一样平常需6-8小时左右固化。
?？榈缭吹墓喾獠牧?/strong>
灌封材料常用的分为三大类：环氧树脂、聚胺脂、硅胶。
环氧树脂由于硬度的原因不能用于应力敏感和含有贴片元件的?？楣喾?，在?？榈缭粗谢颈惶蕴?/div>
目前?？榈缭垂喾馐庇玫淖疃嗟氖羌映尚凸杞豪垂喾?，这种硅胶一般是是1:1的配比，方便操作。设计为?？楣喾馐币⒁馄涞既认凳?。不过粘接能力不太强，可以使用底涂来改善。
缩合型硅胶由于固化过程有体积收缩一般不使用在模块电源的灌封中。需要特别注意与热设计有关的导热系数，我们一般把导热系数为0.5W/M·K的定义为高导热，大于1的定义为极高导热。
?？榈缭垂喾庵灾匾?，主要是由于其涉及到?？榈缭吹姆阑ぜ叭壬杓?。如果防护与热设计欠佳，那么即便电路设计的再精密，器件整合的再紧凑都无法发挥最大的效率，甚至会造成?？榈缭吹乃鸹?。所以对于?？榈缭垂喾獯嬖谝晌实呐笥巡环粱ㄉ霞阜种永丛亩帘疚?，相信会有意想不到的收获。
