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SM501-1：Datatronics推出符合UL60950-1的表面贴装变压器
Datatronics推出具有高级电信性能，符合UL60950-1的表面贴装变压器SM501-1，表面贴装SM501-1变压器用于各种BS6305阻抗A类非语音数据和B类语音，应用于电信设备，笔记本电脑，调制解调器，仪器仪表或更多领域。其电介质强度通过4600Vrms测试，符合包括UL60950-1在内的各种国际安全标准。
2010-01-25
SM501-1 Datatronics UL60950-1 表面贴装 变压器
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FCI推出全新企业网站
全球领先的连接器制造商FCI现已发布其全新企业网站：www.fci.com
2010-01-25
FCI 连接器 新网站
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长虹等离子面板全面量产 整个项目耗资百亿
近日，四川长虹披露PDP显示屏及模组项目进展情况显示，2010年1月进入全面量产阶段，这意味着国内首条等离子大尺寸显示生产线成功落地。长虹的产业链布局已然成型，能否重新崛起，在此一役。
2010-01-22
长虹 等离子面板 PDP 3D
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业界巨头谋划2010年推出新一代液晶拼接产品
2009年，国内大屏拼接产业发生的影响最深远的事件莫过于7毫米双边接缝的液晶拼接产品的隆重登场了。据内部消息表明，三星、三菱等业界巨头已经在谋划2010年推出更新一代的液晶拼接产品：双边接缝控制能力渴望达到3毫米以下。
2010-01-21
液晶拼接 大屏幕 三星 DLP背投拼接 MPDP等离子拼接
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Toshiba推出低导通电阻快速开关30V MOSFET
Toshiba美国电子元器件公司（TAEC）推出6器件采用TSON先进封装的30V MOSFET系列。这些新器件用于同步DC-DC转换器中，如移动和台式电脑，服务器，游戏机和其它电子器件中，移动和台式电脑，服务器，游戏机和其它电子器件。
2010-01-21
Toshiba 电阻 MOSFET TSON封装
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TI推出降低上表面热阻的功率MOSFET
日前，德州仪器 (TI) 宣布面向高电流 DC/DC 应用推出业界第一个通过封装顶部散热的标准尺寸功率 MOSFET 产品系列。相对其它标准尺寸封装的产品，DualCool NexFET 功率MOSFET有助于缩小终端设备的尺寸，同时还可将MOSFET允许的电流提高 50%，并改进散热管理。
2010-01-21
TI MOSFET DualCool NexFET 器件
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2009年全球PC产业发生变化
2009年全球PC产业发生了许多大事，新款操作系统的发布，一种新型移动平台兴起，以及市场排名第二的厂商易人。
2010-01-20
全球 PC产业 变化
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中国市场引领全球半导体产业走出低谷
今年SEMI ISS上谈论最多的话题可能是中国，以及中国快速增长对全球半导体产业的影响。当产业分析师们注意力纷纷从经济低迷转向复苏，他们不时地提及中国在全球产业版图中变得越来越重要。
2010-01-20
半导体 汽车 手机 PC 中国 GDP
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我自主研发的LED显示屏助阵
据悉，该LED主显屏是中科院长春光机所希达公司注资研发的高端，高清晰，防震全彩色集成三合一显示屏。该显示屏是完全由我国自主研发的高科技产品，所有材料全部由我国自主制造。
2010-01-20
LED 显示屏 复兴 高清
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