-
Si8441DB/Si8451DB：Vishay超薄20V P通道功率MOSFET
日前，为满足对便携式设备中更小元件的需求，Vishay推出 20V p 通道 TrenchFET功率 MOSFET，该器件采用 MICRO FOOT芯片级封装，具有超薄厚度及最低导通电阻。
2008-04-09
Si8441DB Si8451DB 功率MOSFET
-
MAX4888A/MAX4889A：Maxim PCIe高速无源开关
Maxim推出MAX4888A/MAX4889A高速PCI Express (PCIe)无源开关，能够切换速率在5.0Gbps的数据。这两款无源开关支持PCIe 2.0数据切换，具有较低的功耗，并且提供按信号流向的引脚配置以优化PCB布板。
2008-04-07
MAX4888A MAX4889A PCI Express (PCIe)无源开关 DisplayPort
-
MAX4888A/MAX4889A：Maxim PCIe高速无源开关
Maxim推出MAX4888A/MAX4889A高速PCI Express (PCIe)无源开关，能够切换速率在5.0Gbps的数据。这两款无源开关支持PCIe 2.0数据切换，具有较低的功耗，并且提供按信号流向的引脚配置以优化PCB布板。
2008-04-07
MAX4888A MAX4889A PCI Express (PCIe)无源开关 DisplayPort
-
VEMT系列：Vishay PLCC-2 封装的新型硅NPN光电晶体管
日前，Vishay推出采用可与无铅 (Pb) 焊接兼容的 PLCC-2 表面贴装封装的新系列宽角光电晶体管。VEMT 系列中的器件可作为当前 TEMT 系列光电晶体管的针脚对针脚及功能等同的器件，从而可实现快速轻松的替代，以满足无铅 (Pb) 焊接要求。
2008-04-04
VEMT3700 VEMT3700F VEMT4700 光电晶体管
-
VEMT系列：Vishay PLCC-2 封装的新型硅NPN光电晶体管
日前，Vishay推出采用可与无铅 (Pb) 焊接兼容的 PLCC-2 表面贴装封装的新系列宽角光电晶体管。VEMT 系列中的器件可作为当前 TEMT 系列光电晶体管的针脚对针脚及功能等同的器件，从而可实现快速轻松的替代，以满足无铅 (Pb) 焊接要求。
2008-04-04
VEMT3700 VEMT3700F VEMT4700 光电晶体管
-
VEMT系列：Vishay PLCC-2 封装的新型硅NPN光电晶体管
日前，Vishay推出采用可与无铅 (Pb) 焊接兼容的 PLCC-2 表面贴装封装的新系列宽角光电晶体管。VEMT 系列中的器件可作为当前 TEMT 系列光电晶体管的针脚对针脚及功能等同的器件，从而可实现快速轻松的替代，以满足无铅 (Pb) 焊接要求。
2008-04-04
VEMT3700 VEMT3700F VEMT4700 光电晶体管
-
Vishay HE3 湿钽高能电容器被今日电子杂志评为年度最佳产品
日前，Vishay宣布，其HE3 湿钽高能电容器荣获今日电子杂志“2007 年度最佳产品奖”。
2008-03-31
HE3 湿钽高能电容器
-
Vishay HE3 湿钽高能电容器被今日电子杂志评为年度最佳产品
日前，Vishay宣布，其HE3 湿钽高能电容器荣获今日电子杂志“2007 年度最佳产品奖”。
2008-03-31
HE3 湿钽高能电容器
-
Vishay HE3 湿钽高能电容器被今日电子杂志评为年度最佳产品
日前，Vishay宣布，其HE3 湿钽高能电容器荣获今日电子杂志“2007 年度最佳产品奖”。
2008-03-31
HE3 湿钽高能电容器
- 成本与性能的平衡：振荡线圈技术深度解析与选型建议
- 十一月上海见！106届中国电子展预登记开启，共探产业新机遇
- 清洁电器智能化升级：MCU芯片性能成差异化竞争核心
- Cadence与NVIDIA强强联合，数字孪生平台新模型助推AI数据中心高效部署
- 偏转线圈技术解析：从基础原理到选型要则的全景指南
- Spectrum推出多通道GHz数字化仪，最高支持12通道
- 安森美破解具身智能落地难题，全链路方案助推机器人产业化
- AMD 推出 EPYC? 嵌入式 4005 处理器，助力低时延边缘应用
- 机电执行器需要智能集成驱动器解决方案以增强边缘智能
- 广东国际水处理技术与设备展览会邀請函
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
