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软性传感器发展应用环境和市场趋势
由于易于携带或手持式电子产品的需求趋势大幅增加，进而以塑料基板生产制造的电子产品近年来备受瞩目。因为塑料材料的熔点大约在120℃，无法进行较高温之组件制程，因此，若要在此基材上制作出可达高效能的传感器是相对困难的，探讨现有克服此材料限制的相关制程也是本文其中的一个重点。
2008-09-27
软性传感器
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带微处理器的继电器将会迅速发展
随着微型和片式化技术的提高。继电器将向二维、三维尺寸只有几毫米的微型和表面贴装化方向发展；现在国际上有些厂家生产的继电器，体积只有5～10年前的1/4～1/8。因为电子整机在减小体积时，需要高度不超过其它电子元件的更小的继电器。
2008-09-26
继电器
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带微处理器的继电器将会迅速发展
随着微型和片式化技术的提高。继电器将向二维、三维尺寸只有几毫米的微型和表面贴装化方向发展；现在国际上有些厂家生产的继电器，体积只有5～10年前的1/4～1/8。因为电子整机在减小体积时，需要高度不超过其它电子元件的更小的继电器。
2008-09-24
继电器
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南方芯源推出全系列外延片快恢复二极管
南方芯源(Samwin)推出全系列外延片快恢复二极管。此系列FRED使用外延片做基片，相对于双扩片做基片的产品，一致性更好，耐压性能更好，产品体现出快的恢复时间，目前已在UPS及HID行业广泛应用。
2008-09-23
外延片快恢复二极管 FRED UPS HID
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影响中国电子信息产业国际竞争力的矛盾
目前，中国电子信息产业发展中的主要矛盾依然突出，成为影响产业快速发展的绊脚石，制约了国际竞争力的进一步提升。
2008-09-22
电子信息产业
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VJ0805/1206/1210/1808/1812：Vishay的高可靠性MLCC
Vishay日前宣布，其 HVArc Guard表面贴装 X7R 多层陶瓷片式电容器 (MLCC) 现可提供可选聚合体端子。该器件专为耐受较高机械应用而设计，旨在减少机械破碎相关的电容器故障。
2008-09-19
VJ0805 VJ1206 VJ1210 VJ1808 VJ1812 MLCC 多层陶瓷片式电容器
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微特电机 变生产大国为技术强国
近几年，我国微特电机行业有了长足的发展，尤其在长江三角洲、珠江三角洲、环渤海三大地区已经形成我国微特电机的重要生产基地和出口基地。我国已经成为世界微特电机的生产大国。
2008-09-18
微特电机
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VPR221Z/SZ ：Vishay 新型超高精度Z箔电阻
Vishay宣布推出新型 VPR221Z超高精度 Z 箔电阻。此新器件可提供 ±0.05ppm/°C及 ±0.2 ppm/°C的工业级别绝对 TCR、在 +25°C 时最多 8W 的额定功率、±4ppm/W （典型值）的优越功率系数（“自身散热产生的 ?R”）及 ±0.01% 的容差。
2008-09-17
电阻 VPR221Z VPR221SZ
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我国遭美"337调查" LED企业上升至10家
2008年8月30日，我国又有6家LED企业即半导体照明企业，被控涉嫌专利侵权而将面临美国国际贸易委员会(U.S.ITC)的“337调查”。加上此前已有6家中国大陆LED企业被起诉且其中4家被列入ITC“337调查”名单，今年以来，我国已有12家LED企业遭遇海外知识产权纠纷(不包括我国台湾地区企业)。
2008-09-16
知识产权 LED Rothschild 337调查
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