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全球LED照明的发展回顾：关注2009
LED是一种发光的半导体元件，被公认为是21世纪最具发展前景的高技术产品之一。也是我们在2009年急需关注的产品，LED在引发照明革命的同时，也为推动节能减排、环境?；ぷ龀鲋卮蠊毕住Ｋ孀耪拇罅ν乒愫腿虿堤荽巫?，未来我国LED将成为市场上最具诱惑力的蛋糕。
2009-02-18
LED 2009 未来 节能
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NP110NXXPUJ：NEC低电压PowerMOSFET系列
近日，NEC电子（欧洲）推出两款新品NP110N04PUJ和NP110N055PUJ，以扩展其低电压PowerMOSFET系列产品。新产品采用NEC电子的SuperJunction技术，具有杰出的优值系数（FOM），可最小化开关损耗并提高系统效率。
2009-02-18
NP110N04PUJ NP110N055PUJ SuperJunction PowerMOSFET
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中外PCB业九个差距
我国是一个电子电路、PCB生产大国，而现在远非生产强国，中国与PCB产业发达国家相比还有很大差距。
2009-02-17
PCB 工业标准 品牌 环境?；?nbsp;
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FlexBeam :Molex采用PCBeam技术的高速转接器
Molex Incorporated与Neoconix开发了采用无需工具、易于使用结构的柔性铜制高密度和高速度(HD&S) 转接器
2009-02-17
转换器 molex 军用 PCBeam
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Qioptiq合并旗下的Linos和Qioptiq图像解决方案公司
在2006年Qioptiq收购了德国上市公司Linos AG，不过该公司一直独立运营。为了整合集团内部的市场和技术，Qioptiq近日宣布将旗下的Qioptiq图像解决方案公司和Linos光电公司合并。
2009-02-17
图像 传感器 光传感 光学系统
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陶显芳老师谈电磁干扰与电磁兼容(一)
本文论述了电磁干扰的产生原因及危害并介绍了对付电磁干扰问题满足电磁兼容要求的基本原则和方法。
2009-02-16
电磁干扰 电磁兼容 地球 电容 基尔霍夫 电流
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Vishay推出多款面向高端应用的Bulk Metal箔表面贴装电阻
Vishay目前推出采用 Bulk Metal 箔技术制造的多款表面贴装电阻，以实现最高端领域对器件高可靠性和高稳定性的严苛要求。这次发布的器件中，包括新改进的 VSMP（0805 至 2512）系列、及VCS1625Z 和 CSM2512S 在内。
2009-02-13
VSMP VCS1625Z CSM2512S Bulk Metal 表面贴装电阻
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E102Z：VISHAY新型超高精度Z箔电阻
Vishay Intertechnology, Inc. (NYSE: VSH) 近日推出新型超高精度 Bulk Metal Z 箔电阻 --- E102Z。该款电阻可在 ?55°C 到 +125°C 的温度范围内提供达军品级标准的绝对 TCR 值 (±0.2 ppm/°C)，容差为 ±0.005% (50 ppm)，在 +70oC 下工作 2000 小时的负载寿命稳定性达到 ±0.005% (50 ppm)。E102Z 符...
2009-02-13
E102Z TCR VISHAY Z 箔电阻 军事 航空 医疗
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XCede：安费诺TCS 85欧姆连接器和高速电缆方案
安费诺TCS推出XCede系列连接器的两个新的衍生产品——85欧姆XCede连接器和XCede电缆系统
2009-02-13
连接器 85欧姆 安费诺
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