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半导体制造晶圆检测技术分析
半导体制造业广泛采用了晶圆自动检测方法在制造过程中检测缺陷，以缓解工况偏差和减低总缺陷密度。本文介绍晶圆检测方法进展，有效方式识别与良率相关的缺陷。
2010-06-22
晶圆检测 缺陷检测 在线晶圆检测
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通孔刻蚀工艺的检测技术研究
随着半导体制造技术推进到更加先进的深亚微米技术，半导体金属布线的层数越来越多，相应的通孔刻蚀工艺也越多，并且伴随着通孔的尺寸随着器件设计尺寸逐步缩小。以DRAM制造为例，存储量由4M发展到512M时，设计规则由1μm缩小到0.16μm，其中通孔的尺寸也从0.8μm下降到了0.25μm。通孔尺寸越小，刻蚀的...
2010-06-22
通孔刻蚀工艺 检测技术 晶体管
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射频封装系统
在RF系统中，各类元件采用不同的技术制作而成，例如BBIC采用CMOS技术、收发机采用SiGe和BiCMOS技术、RF开关采用GaAs技术等。系统芯片(SOC)的优势是把所有功能整合在同一块芯片上，但却受到各种IC技术的限制，因此不能有效利用上述各项技术的优势。系统级封装(SiP)可以对各种不同技术的不同电、热和...
2010-06-22
射频 封装系统 ASIC BBIC
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原子层淀积技术
ALD技术的独特性决定了其在半导体工业中的运用前景十分广泛。器件尺寸的缩小导致的介质薄膜厚度的减小已超出了其物理和电学极限，同时高纵宽比在器件结构中随处可见。由于传统的淀积技术很难满足需求，ALD技术已充分显示了其优势，为器件尺寸的继续微缩提供了更加广阔的空间。本文介绍原子层淀积技...
2010-06-22
原子层淀积 ALD MOCVD PVD
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产业巨人的投资使得德国太阳能产业在全球居于领先地位
来自全球太阳能产业巨人的投资使得德国光伏产业实现稳步增长，在2009年其3.8 GW 的总装机容量或者一半新的装机容量，使其在这一领域居于世界领先地位。
2010-06-22
太阳能 光伏 薄膜 电池
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Microchip扩展mTouch电容式触摸传感技术能力
Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布，推出业界第一个也是唯一的一项可以以金属为前面板的电容式触摸传感技术。
2010-06-22
Microchip mTouch 电容式触摸传感
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Vishay推出具有超短传播延迟的新款高速模拟光耦
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出两款采用标准SOP-5封装的高速模拟光耦 --- VOM452T和VOM453T。
2010-06-22
Vishay 超短传播延迟 模拟光耦
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LED驱动电路功率因数改善探讨以及NCP1014解决方案
本参考设计将分析现有照明LED驱动电路设计功率因数低的原因，探讨改善功率因数的技术及解决方案，介绍相关设计过程、元器件选择依据、测试数据分享，显示这参考设计如何轻松符合“能源之星”固态照明标准的功率因数要求，非常适合低功率LED照明应用。
2010-06-21
功率因数 PFC NCP1014LEDGTGEVB NCP1014
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BGA封装的焊球评测
BGA和CSP等阵列封装在过去十年里CAGR已增长了近25%，预计还将继续维持此增长率。同时，器件封装更加功能化，具有更高的I/O数量，更细的节距。但是好的焊球是什么样一个标准，如何才能做好是很多初学者的疑问，请看本文为你的分析
2010-06-21
BGA封装 焊球 评测 HJTECH
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