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优化耳麦音频新选择:TI耳麦音频检测及配置开关 IC

发布时间:2012-06-21

导言:对于如何进一步优化耳麦音频体验,智能手机和平板电脑有了新的选择。日前TI推出支持一般耳麦音频应用的最新耳麦音频检测及配置开关IC, 在单一组件中集成自动检测与开关功能,避免终端设备因采用分立组件造成的检测、漏电与杂音问题,极适用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、音频基座(audio docks)以及家庭音频应用等终端设备。

日前,德州仪器 (TI) 宣布推出最新耳麦音频检测及配置开关IC,该单芯片可支持一般耳麦音频应用。TS3A225E 在单一组件中集成自动检测与开关功能,避免终端设备因采用分立组件造成的检测、漏电与杂音问题,极适用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、音频基座(audio docks)以及家庭音频应用等终端设备。详细产品信息与样品定购,请参见网页:www.ti.com.cn/product/cn/ts3a225e。

                              优化耳麦音频体验新选择:TI可自检耳麦类型的检测及配置开关 IC

TS3A225E 可无缝连接 TLV320AIC3262 与 TLV320AIC3212 等 TI 业界最佳音频编解码器。对于只需 2x2 交叉点(crosspoint)开关功能而无需检测耳机类型的客户,TI 还提供更低成本的 TS3A26746E。此外,TI 开关产品系列还包括其它音频、视频、USB、LAN 以及 DDR 开关等,详情请参见:www.ti.com.cn/switches。

主要特性与优势
  • 优化终端用户体验:支持所有厂商的三音叉(three-prong)(无麦克风)及四音叉(four-prong)(有麦克风)音频耳麦;
  • 简化系统设计:检测四音叉(four-prong)耳麦麦克风与接地引脚配置,通过 2x2 交叉点开关提供路由(routing);
  • 有效控制系统操作与调试:可通过 I2C 接口通报耳麦运作信息;
  • 防止音频信号失真:与同类竞争产品相比,接地开关的导通电阻锐降 66%(100 莫姆);
  • 更简单的系统安装与布线:提供 QFN 与 WCSP 封装。
   
供货情况与封装

采用 16 引脚 QFN 与 WCSP 封装的 TS3A225E 现已开始供货。
  • 了解有关 TI 音频与开关产品系列的更多详情:
  • 订购 TS3A225E 的样片、HSpice 模型与评估板:www.ti.com.cn/product/cn/ts3a225e ;
  • 查看 TI 开关产品系列:www.ti.com.cn/switches;
  • 查看平板电脑系统方框图:www.ti.com.cn/solution/cn/tablet;
  • 查看智能手机系统方框图:www.ti.com.cn/solution/cn/handset_smartphone;
  • 通过 TI E2E™ 社区与同行接口工程师互动交流,咨询问题并帮助解决技术难题:www.ti.com/audioforum-pr;
  • 通过德州仪器在线技术支持社区咨询问题:www.deyisupport.com。
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