- Seiren和富士胶片开发出了提高柔性基板弯曲强度的技术
- 这种方法不会产生蚀刻不足现象
- 利用此次的技术最大可以实现30μm的线宽图案
Seiren和富士胶片开发出了提高柔性基板弯曲强度的技术，并在“JPCA Show 2010（第41届国际电子电路产业展）”上分别进行了展示。Seiren开发的是通过强化与柔性基板的粘合性来提高布线图形可靠性的技术，富士胶片开发的是高可靠性柔性基板材料技术。
Seiren首次展示了在柔性基板上形成铜（Cu）布线图形的新型工艺技术“μDP3”。这项技术使用印刷法，对聚酰亚胺膜上希望形成布线图案的地方实施药液处理。这样，在膜的表面，将形成从下到上依次为Ni（镍）与聚酰亚胺的混合层、Ni层这种积层构造的潜影图形。在这种状态下，实施镀铜（Cu）处理后，就可以以Ni为晶种层，只在潜影图形上进行镀Cu反应，在柔性基板上形成Cu布线图案。与原来的方法相比，这种方法的特点是可以形成粘合性和可靠性高的布线图案。
以往方法是在整个表面镀Cu，然后再通过蚀刻形成图案，这种方法在蚀刻时会产生蚀刻不足现象，导致粘合性恶化。而此次的方法不使用蚀刻，因此不会产生蚀刻不足现象。而且，与印刷导电膏之后进行镀膜的另一方法相比，过去是使用涂布的导电膏作为镀膜的晶种层，而此次使用的是聚酰亚胺膜的改质层，因此，聚酰亚胺膜与晶种层的粘合性存在很大的差异。另外，经确认，利用此次的技术最大可以实现30μm的线宽图案。
富士胶片展示了可以作为柔性基板和高密度封装基板的阻焊材料。由于树脂的绝缘可靠性和抗热冲击性好，形成布线图案后不易在弯曲中断线，所以柔性基板的可靠性较高。在展示中，富士胶片通过演示折叠柔性基板后仍未断线的情形，强调了材料具有的高超的耐弯曲性，还通过演示膜厚35μm、直径100μm的微细孔开口结果，显示该技术还可以支持微细图案。
