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SEMI:今年半导体设备支出金额将达472亿美元 台湾将再夺冠

发布时间:2011-03-17 来源:巨亨网

机遇与挑战:

  • 去年全球半导体设备营收创成长率新纪录

市场数据:

  • 去年全球半导体设备营收达395.4亿美元
  • 预估今年台湾半导体总投资金额将达90.6亿美元
  • 预估2012年台湾半导体达到100.1亿美元


根据SEMI全球半导体设备市场报告Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (SEMS)最新数据显示,去年全球半导体设备营收达395.4亿美元,较2009年的159.2亿美元成长148%,创半导体设备市场年成长率新纪录, 今年金额将再增加22%,冲上472亿美元;其中,今年台湾在半导体设备与材料投资金额皆将再度夺冠,分别可达116亿美元与90.6亿美元。

SEMI指出,根据报告显示,去年全球各区域市场资本支出呈现2-3位数的成长力道,其中,中国与韩国是成长幅度最大的地区,而台湾则连续第二年蝉连半导体设备支出最高的单一市场,去年金额高达111.9亿美元,韩国位居第二,达83.3亿美元。

从产品类别来看,全球晶圆制程设备市场较2009年成长149%,组装与封装设备市场上扬176%,测试设备增长167%,其它前段设备则跃升 78%。

展望今年,SEMI World Fab Forecast报告数据显示,全球晶圆厂支出将较去年增加22%,达472亿美元,其中台湾半导体设备投资金额今年将再蝉联最大单一市场,达116亿美 元之高,SEMI预期其成长力道将延续至2012年,达103.4亿美元。
而在材料部份,SEMI也预估今年台湾总投资金额将达90.6亿美元,2012年更达到100.1亿美元,稳居全球之冠。

 

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