机遇与挑战：
- 晶圆代工与封测产能供不应求
市场数据：
- 台湾IC设计业总产值将达5,032亿元，年成长30.4%
- 台湾IC制造业产值将达8,698亿元，年成长仍有50.8%
- 台湾IC封测业分别达2,896亿和1,306亿元，年成长为45.1%和49.1%
据工研院IEK ITIS计划针对半导体产业下半年的产业展望评估，在2009年下半年时，全球半导体产业受到各国政府经济振兴方案的影响，使得全球半导体销售较2009 年上半年呈现大幅度成长，而至2010年上半年时，全球景气复苏脚步优于预期，再加上产能不足，也使今年上半年的销售成绩亮眼，然也因基期高，故预估第三季的年成长率与季成长率，均将较过去几季减弱。
然IEK也强调，虽然产业成长力道将出现放缓，但晶圆代工与封测产能供不应求之情况，仍将持续，这可从国内半导体厂商纷纷宣布资本支出大幅增加获得证实。
就半导体次产业的表现而言，依IEK研究，由于台湾IC设计业已逐渐步入稳定成长的循环轨迹，第三、四季仍将是传统旺季，预估台湾IC设计业 2010年Q3产值可达1,375亿元，季成长15%，预期未来在PC、NB、LCD TV、手机等需求带动下，台湾IC设计业2010年总产值将达新台币5,032亿元，年成长30.4%，增幅远超过2009年的2.9%。
在IC制造业部分，由于2010年上半年的基期已高，加上去年第三季起陆续回升到金融风暴前的产值水平，故预估Q3台湾IC制造业产值达2,290 亿元，季成长仅5.2%，预期未来在终端3C产品的需求带动下，台湾IC制造业2010年产值将达8,698亿元，年成长仍有50.8%。
在IC封测业部分，预估Q3封测业将进入传统旺季，但上半年基期已垫高，封装及测试业营收将仅分别较Q2成长5%及6.2%，预估2010年台湾IC封装及测试业产值分别达2,896亿和1,306亿元，年成长为45.1%和49.1%。
