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机遇与挑战：

• 硅晶圆供货面积有望随着元器件的增加继续增长

市场数据：

• 硅晶圆供货面积连续五个月增加
• 突破2000万片

国际半导体制造设备材料协会（SEMI）公布了2010年第二季度（2010年4～6月）的全球半导体用硅（Si）晶圆供货业绩。发布资料显示，硅晶圆供货面积在2009年第一季度（2009年1～3月）触底后连续五个月增加，突破了2000万片（按300mm晶圆换算，下同）大关。超过了此前的历史最高记录——2008年第二季度（2008年4～6月）的1946万片，刷新了历史记录。

详细结果如下。2010年第二季度的硅晶圆供货面积为同比（YoY）增加40.3％、环比（QoQ）增加6.8％的2091万片，顺利增长。SEMI SMG（Silicon Manufacturers Group，硅厂商部门）主席、SUMCO营业总部海外营业部第一小组担当部长山田尚志充满信心地预测：今后“硅晶圆供货面积有望随着元器件的增加继续增长”。