- 英飞凌与三菱电机将合作采用最新功率芯片推出新一代?？椴?/li>
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英飞凌科技股份公司与三菱电机公司同意签署一份服务协议，针对全球工业运动控制与驱动市场，提供采用SmartPACK和SmartPIM封装的先进的IGBT?？椤＠糜⒎闪栊陆⒌恼庵指锩苑庾案拍?，两大领导厂商将会采用最新功率芯片推出新一代模块产品。
根据协议规定，三菱电机将新一代功率芯片，应用于英飞凌Smart1、Smart2和Smart3封装中，推出的具备不同额定电流和电压（电流范围：15A 至150A，电压等级：600V和1200V）的产品。作为SmartPACK/PIM全新?？楦拍畹拇丛煺?，英飞凌将继续采用自己的芯片技术和模块制造技术，生产和供应范围相同的兼容器件。
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