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新闻事件：

• 英飞凌与三菱电机将合作采用最新功率芯片推出新一代?？椴?/li>

行业影响：

• SmartPACK/-PIM模块用户将会受益

英飞凌科技股份公司与三菱电机公司同意签署一份服务协议，针对全球工业运动控制与驱动市场，提供采用SmartPACK和SmartPIM封装的先进的IGBT?？?。利用英飞凌新近开发的这种革命性封装概念，两大领导厂商将会采用最新功率芯片推出新一代?？椴?。

根据协议规定，三菱电机将新一代功率芯片，应用于英飞凌Smart1、Smart2和Smart3封装中，推出的具备不同额定电流和电压（电流范围：15A 至150A，电压等级：600V和1200V）的产品。作为SmartPACK/PIM全新?？楦拍畹拇丛煺撸⒎闪杞绦捎米约旱男酒际鹾湍？橹圃旒际酰凸┯Ψ段嗤募嫒萜骷?。

SmartPACK/-PIM?？橛没Ы崾芤嬗谌蛄酱驣GBT模块领先厂商的全新合作。