桃花源qm花论坛(品茶),凤楼阁论坛官网入口网址,一品楼品凤楼论坛最新动态,风楼阁全国信息2024登录入口

你的位置:首页 > 测试测量 > 正文

第三季度全球半导体设备出货额达到45.4亿美元

发布时间:2009-12-23 来源:EDN

市场数据:
  • 2009年第三季度全球半导体制造设备出货额达到45.4亿美元
  • 第三季度全球半导体设备订单额为58.3亿美元,较第二季度增长98%

SEMI近日报告称2009年第三季度全球半导体制造设备出货额达到45.4亿美元,较第二季度增长69%,较去年同期减少31%。该数据是由SEMI和SEAJ联合从110家全球设备公司中获得的。

第三季度全球半导体设备订单额为58.3亿美元,较第二季度增长98%,较去年第三季度增长4%。
特别推荐
技术文章更多>>
技术白皮书下载更多>>
热门搜索
?

关闭

?

关闭