- 联电旗下颀邦宣布并购飞信半导体，金额达12.7亿元
- 新颀邦稳居全球液晶显示器驱动IC封测代工龙头
- 开启联电与仁宝两大集团的合作
- 有利于争取国内驱动IC客户下单
- 加速争取日系大厂释出代工商机
据中国台湾媒体报道称，联电旗下驱动IC封测厂颀邦日前宣布，换股合并仁宝关系企业飞信半导体，以1.8股飞信换1股颀邦，交易金额约当60亿元新台币（约12.7亿元人民币），颀邦为存续公司。
颀邦与飞信合并后，仁宝跃居新颀邦第一大股东，持股9%，联电居次约3%；新颀邦稳居全球液晶显示器驱动IC封测代工龙头，开启联电与仁宝两大集团的合作。
法人认为，颀邦并购飞信，产业少了一个竞争对手，避免过去产能扩充竞赛及杀价流血竞争，产业朝整合方向前进。颀邦接下来可能收购南茂的驱动IC封测生产线，但颀邦发言人郑明山表示，现阶段任务仍以整并飞信为主。
颀邦与飞信目前分别是国内液晶显示器驱动IC封测第一、二大供货商，昨天宣布换股合并，颀邦为存续公司。颀邦昨天收盘价27.7元，飞信14.8元，颀邦股价是飞信的1.87倍，接近这次换股比例，溢价幅度仅约4%，低于预期。
飞信股价从10月底低点至今已经大涨逾三成，从12月起，融资与融券都同步大增。由于市场之前对此合并案多所传闻，是否有内线交易之虞还有待主管机关了解。
业界解读，有别于全球驱动IC后段封测最大厂三星是自给自足，此合并案有助新颀邦稳居全球第一大驱动IC后段封测代工厂，不但有利于争取国内驱动IC客户下单，也加速争取日系大厂释出代工商机。
飞信半导体董事长陈瑞聪表示，这项并购案是以最佳优势的「互补」成为合作伙伴，结合双方现有技术、人才、产品及客户组合及产能规模，不但让台湾现有的驱动IC封装产业资源得以充分整合运用，也能提升整体竞争力，提供全球客户更好的产品、技术及服务。
飞信半导体发言人江焕富表示，合并后董事长为颀邦科技董事长吴非艰，颀邦总经理高火文为北厂区总经理，飞信总经理何志文为南厂区总经理。
双方明年1月25日召开临时股东会，合并基准日暂定明年7月1日。颀邦副总经理郑明山表示，仁宝持有飞信50%股权，合并后仁宝持有9%颀邦股权，仁宝也会进入新颀邦董事会，目前规划将有二席董事与一席监事。
郑明山表示，未来飞信大陆昆山的厂房，将会向投审会申请一部分整并至颀邦的苏州厂，另一部分也会考虑出售，出售对象包含仁宝。
随着笔电采用LED背光源需求减少，驱动IC后段封测绝对需求下降，要靠国内面板登陆做大市场，或者日系厂商释单来追求成长，颀邦与飞信前三季营收都比去年衰退，飞信前三季亏损。飞信目前金凸块月产11万片，卷带接合封装月产能4,500万颗，覆晶玻璃封装月产约5,000万颗。
