桃花源qm花论坛(品茶),凤楼阁论坛官网入口网址,一品楼品凤楼论坛最新动态,风楼阁全国信息2024登录入口

 

③与整机机框设计相关的架构设计

 

子卡槽位间距、子卡结构导向设计方案、系统电源总功耗、系统散热风道设计等

 

 

将前期关键技术论证及硬件架构设计确定的设计实现方案形成背板总体设计方案文档，同时做高速信号链路的前仿真分析

 

 

此阶段已经进入背板的详细设计实现阶段，由于背板在产品系统中与各个硬件功能子模块都存在信号接口，因此需要把所有接口信号在接口连接器上的定义方式做出明确的定义，类似于芯片管脚的PINMAP，背板PINMAP设计一方面需要重点关注高速接口信号的串扰控制（例如：信号间需要间隔1个GND信号还是2个GND信号）；另一方面需要关注PCB Layout设计的可实现性（通常需要背板PCB布线是通顺的、高速背板层数通常比较高，如果信号定义扭曲会造成PCB设计层数成倍增加）。

 

 

背板的原理图设计相对简单，可以通过自行开发的软件工具脚本，将PINMAP直接转化为原理图。

 

 

前期设计工作做得到位，背板PCB设计实现通常没有太多难度，按照既定的布线规则进行连通即可，重点是系统电源的供电通流能力保障。

 

 

背板UT单元测试，重点关注背板高速信号通道的SI性能，这时可能会用到连接器测试板做测试辅助。

 

 

系统集成测试的过程会较长，因为背板本身与各个硬件子?？槎加薪涌?，不同排列组合下的测试场景会比较多，例如：交换子卡与业务子卡的通讯、主控子卡与业务子卡的通讯、主控子卡与整机子?？榈耐ㄑ兜鹊?。产品整机的测试，如：高低温、温度循环、可靠性等测试，也需要背板开发设计人员共同参与定位产品测试问题。