【导读】2015年3月17日，Connectivity旗下TE电路?；?/a>部宣布推出新MHP-TAM系列器件，为协作超薄笔记本电脑和其它便携式消费电子产品的电池应用设计人员满足严格的安全标准。
MHP-TAM系列器件具有超低侧高封装和高额定电压 (9VDC)特性，最大长度为5.8mm ， 宽度为3.85mm ， 高度为 1.15mm 。同时能提供两种不同的载流容量和多种截止额定温度选择，协助设计人员满足严苛的消费电子产品峰值电流需求，是节省空间的热关断(thermal cutoff, TCO)解决方案。
MHP-TAM器件使用创新的金属混合聚合物正温度系数(metal hybrid PPTC, MHP)技术，采用并联方式连接一个PPTC器件和一个双金属片?；て?。在电池应用中，MHP-TAM器件帮助提供可重置的过热?；ぃ谡觳獾焦收鲜惫囟系绯兀⒃诠收舷敝刂?。MHP-TAM系列器件具有范围为 72°C 至90°C(典型值)的不同打开温度，适合电池市场。它们还提供两种保持电流水平：低电流(在25°C下大约为6A)和大电流(在25°C下大约为15A)。
TE电路?；げ坎肪鞟my Chu表示：“为了帮助满足锂聚合物电池应用的热?；ば枨?，我们新的MHP-TAM器件已经通过了电池行业最严苛的潮湿条件耐受测试。由于OEM厂商正在收紧用于消费产品应用之锂聚合物电池组的组件可靠性要求，高可靠性是很重要的。过去30年以来，TE电路?；げ恳恢笔鞘褂肞PTC技术推出高可靠性电池保护解决方案的领跑者。通过增添新的MHP-TAM系列器件，TE电路?；げ课粞∮糜谙纸裣训缱硬分罴驯；て骷纳杓迫嗽碧峁┝烁嘌≡?。”
