【导读】电子产品所采用的IC大多是使用最先进的半导体制程技术，所使用的组件闸极氧化层很薄且接面很浅，很容易受到ESD的冲击而造成损伤。因此，这些电子产品需要额外的ESD?；ぷ榧幢苊釫SD冲击产生系统当机，甚至硬件受到损坏，而NFC天线是必须有ESD?；ぷ榧；さ牡谝还?。
将NFC与移动电话整合在一起，提供消费者以近距离感测方式进行有价交易，是现在广为讨论与实现的功能。但在大家热中于讨论与实现NFC的各种整合与实现方式时，有一项不可被忽视的影响是静电放电(ESD)的冲击经由NFC天线对整个NFC的沟通功能所造成的错误动作。移动电话这些电子产品由于频繁地与人体接触，很容易受到静电放电(ESD)的冲击。此外，这些电子产品所采用的IC大多是使用最先进的半导体制程技术，所使用的组件闸极氧化层很薄且接面很浅，很容易受到ESD的冲击而造成损伤。因此，这些电子产品需要额外的ESD?；ぷ榧幢苊釫SD冲击产生系统当机，甚至硬件受到损坏，而NFC天线是必须有ESD?；ぷ榧；さ牡谝还?。
针对移动电话这些可携式电子产品所使用的ESD保护组件需符合下列几项要求：
第一、为符合这类电子产品轻薄小巧、易于携带的需求，ESD保护组件的尺寸必须够小，例如0402封装尺寸，甚至0201封装尺寸，以达到在PCB设计上兼具高聚集度及高度弹性的优势。
第二、ESD?；ぷ榧咏疟旧淼募纳缛荼匦胍。苊庋逗攀艿礁扇?。例如使用在天线(antenna)的ESD?；ぷ榧匦肟悸堑教煜咚褂玫钠刀?，不同频段所能够接受的最小寄生电容值，通常使用在天线的ESD?；ぷ榧浼纳缛葜当匦胄∮?pF，甚至更低。
第三、ESD?；ぷ榧视玫淖畲蠊ぷ鞯缪辜暗ハ蚧蛩蛱匦缘难≡?，必须考虑讯号上下摆动的最高及最低电压，避免讯号受到影响。例如使用在手机的天线，讯号最高电压通?；岢?0V且最低电压会低于0V，必须选择适用此讯号电压的双向ESD?；ぷ榧皇褂迷贕PS的天线，最高电压通常小于5V且最低电压不会低于0V，可使用5V单向的ESD?；ぷ榧?/div>
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第四、ESD防护组件本身对ESD事件的耐受能力必须要高，最少要能承受IEC61000-4-2接触模式8kV的ESD轰击。
第五、也是最重要的，ESD?；ぷ榧贓SD事件发生期间所提供的箝制电压(clampingvoltage)必须要够低，除了提供受?；さ缏访庥谠馐芫驳绶诺绲某寤鞫斐捎谰玫乃鹕?，还要能确保讯号传输不会受到ESD的干扰。
针对这些可携式电子产品，对于ESD?；ぷ榧纳杓菩枰狈仙鲜鏊幸?，困难度变的很高。
晶焱科技拥有先进的ESD防护设计技术，针对可携式电子产品，利用自有的专利技术推出一系列0402DFN/0201DFN、低电容、双向/单向、单信道的ESD?；ぷ榧?，如表一所列。其中0402DFN封装大小仅有1.0mmx0.6mm，厚度只有0.55mm高；0201DFN封装大小更是仅有0.6mmx0.3mm，厚度只有0.3mm高，可以满足可携式电子产品轻薄小巧对于组件封装的严苛要求。如此细小的封装尺寸，更可以整合到系统?？椋魑低矱SD的防护将更具弹性。
特别针对NFC(NearFieldCommunication)应用中的天线?；ね瞥鯝Z4217-01FESD保护组件，这是目前业界唯一提供适用于最大工作电压17V，具有0402封装尺寸、极低电容、双向特性的ESD?；ぷ榧Ｍ家皇茿Z4217-01F的菜单。
除了NFC天线外，在移动电话上还有其他许多RF天线的设计同时存在，因此同样需要对这些天线设计有ESD防护功能。因此晶焱科技另有推出一系列ESD防护组件来?；ふ庑㏑F天线，如具有极低电容0.5pF/0.8pF的ESD?；ぷ榧嗀Z5325-01F/AZ5425-01F，能满足IEC61000-4-2接触模式至少8kV的ESD轰击。另有0201封装尺寸且其ESD耐受度更可高达15kV的AZ5A15-01F，以及具有具有最低的箝制电压仅有11V的AZ5215-01F，能提供系统产品于ESD测试时最佳的防护效果。图二是这系列ESD?；ぷ榧牟说?，图三、图四是利用传输线脉冲系统(TLP)测量ESD箝制电压的结果，观察TLP电流为17A(等效IEC61000-4-2接触模式6kV测试)时的箝制电压，与其他相同应用的产品作比较，均具有最低的箝制电压。
图二晶焱科技推出小尺寸低电容ESD保护组件
图三5-V双向ESD保护组件的TLP测试曲线
图四5-V单向ESD?；ぷ榧腡LP测试曲线
随着消费者对可携式电子产品的使用质量要求越来越高，ESD?；ぷ榧捏橹频缪挂残枰杓频迷嚼丛降?，晶焱科技将持续发展更先进的防护设计技术来满足这项需求。
