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第一、为符合这类电子产品轻薄小巧、易于携带的需求，ESD保护组件的尺寸必须够小，例如0402封装尺寸，甚至0201封装尺寸，以达到在PCB设计上兼具高聚集度及高度弹性的优势。

第二、ESD保护组件接脚本身的寄生电容必须要小，避免讯号受到干扰。例如使用在天线(antenna)的ESD?；ぷ榧匦肟悸堑教煜咚褂玫钠刀?，不同频段所能够接受的最小寄生电容值，通常使用在天线的ESD?；ぷ榧浼纳缛葜当匦胄∮?pF,甚至更低。

第三、ESD保护组件所适用的最大工作电压及单向或双向特性的选择，必须考虑讯号上下摆动的最高及最低电压，避免讯号受到影响。例如使用在手机的天线，讯号最高电压通?；岢?0V且最低电压会低于0V,必须选择适用此讯号电压的双向ESD?；ぷ榧?使用在GPS的天线，最高电压通常小于5V且最低 电压不会低于0V,可使用5V单向的ESD?；ぷ榧?。

第四、ESD防护组件本身对ESD事件的耐受能力必须要高，最少要能承受IEC 61000-4-2接触模式8kV的ESD轰击。

第五、也是最重要的，ESD保护组件在ESD事件发生期间所提供的箝制电压(clamping voltage)必须要够低，除了提供受?；さ缏访庥谠馐芫驳绶诺绲某寤鞫斐捎谰玫乃鹕耍挂苋繁Ｑ逗糯洳换崾艿紼SD的干扰。

　　

针对这些可携式电子产品，对于ESD?；ぷ榧纳杓菩枰狈仙鲜鏊幸?，困难度变的很高。晶焱科技拥有先进的ESD防护设计技术，针对可携式电子产品，利用自有的专利技术推出一系列0402 DFN/0201 DFN、低电容、双向/单向、单信道的ESD?；ぷ榧?，如表一所列。其中0402 DFN封装大小仅有 1.0 mm x 0.6 mm,厚度只有 0.55 mm 高;0201 DFN封装大小更是仅有 0.6 mm x 0.3 mm,厚度只有 0.3 mm 高，可以满足可携式电子产品轻薄小巧对于组件封装的严苛要求。如此细小的封装尺寸，更可以整合到系统模块，作为系统ESD的防护将更具弹性。

　　

特别针对NFC(Near Field Communication)应用中的天线?；ね瞥鯝Z4217-01F ESD?；ぷ榧馐悄壳耙到缥ㄒ惶峁┦视糜谧畲蠊ぷ鞯缪?7V,具有0402封装尺寸、极低电容、双向特性的ESD?；ぷ榧Ｍ家皇?AZ4217-01F的菜单。

 

图1： AZ4217-01F的菜单
 

除了NFC天线外，在移动电话上还有其他许多RF天线的设计同时存在，因此同样需要对这些天线设计有ESD防护功能。因此晶焱科技另有推出一系列 ESD防护组件来?；ふ庑㏑F天线，如具有极低电容0.5pF/0.8pF 的ESD?；ぷ榧嗀Z5325-01F/AZ5425-01F,能满足IEC 61000-4-2接触模式至少8kV的ESD轰击。另有0201封装尺寸且其ESD耐受度更可高达15kV的AZ5A15-01F,以及具有具有最低的 箝制电压仅有11V的AZ5215-01F,能提供系统产品于ESD测试时最佳的防护效果。图二是这系列ESD保护组件的菜单，图三、图四是利用传输线脉 冲系统(TLP)测量ESD箝制电压的结果，观察TLP电流为17A(等效IEC 61000-4-2接触模式6kV测试)时的箝制电压，与其他相同应用的产品作比较，均具有最低的箝制电压。

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图2：小尺寸低电容ESD?；ぷ榧?/div>