新一代智能手机纤薄化、内嵌锂电池大容量化、通信接口高速率化、电源高密度化等四大设计趋势，从安规、高速反应、小型化、EMI四个主要方面对电路保护和电磁兼容提出了更高的要求，如何根据具体应用要求综合考虑保护级别、?；し从κ奔?、?；だ嘈?、元器件选型和成本等多种因素制定“合适的?；そ饩龇桨?rdquo;，挑战着今天的设计工程师。
图 如何设计智能时代电子产品电路?；?/p>
第十四届电路?；び氲绱偶嫒菁际跹刑只?，助力中国电子行业的设计工程师的原创设计, 帮助工程师解决设计中的电路?；び氲绱鸥扇盼侍猓岣呱杓菩?，加快产品竞争力和上市时间！
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