近年来，随着电子产品的小型化和多功能化的发展，IC、LSI、VLSI的速度和继承密度大幅度提高，工艺节点进入到60nm以下，电路中的半导体芯片在电磁冲击下越来越脆弱，通过传导和感应进入电子线路的各类电磁噪声、浪涌电流，甚至人体静电放电ESD均能使整机产生误动作或损坏半导体。
而且，芯片内的?；さ缏酚捎谑苄酒占涞南拗疲薹ㄗ龊艽?，仅能保证芯片和电路板在制造过程中不受ESD损害，然而实际应用中电子整机产品可能经受的ESD电压等级超出片上?；さ姆段?。因此有必要为芯片安装辅助的片外ESD抑制器件。
目前市场上用来进行ESD?；さ钠骷饕腥郑篢VS二极管、多层氧化锌压敏电阻MLV、高分子聚合物ESD?；て骷?，但AEM科技推出了一种新型的基于玻璃陶瓷材料的SolidMatrix系列ESD?；て骷梢允迪掷嗨芓VS二极管的静电?；すδ?，具有快速响应和低箝位电压性能，同时具有极低电容值(0.25pF)，能够有效降低由于?；て骷旧淼募纳缛荻吹男藕潘鹗?，非常适合使用在高速信号传输端口。
另外，还具有极低漏电流(<0.1nA)和高耐静电冲击能力等优越性能，与其他的静电?；て骷啾?，具有极佳的性价比，是USB、HDMI、Display port、E-SATA和IEEE1394等高速数据传输端口静电?；さ淖罴蜒≡?，能有效降低使用普通静电?；て骷吹男藕攀д妗?/p>
AEM ESD?；て骷?/p>
SolidMatrix系列ESD?；て骷壳翱商峁┏叽绻娓裼?603尺寸及0402尺寸，它的主要性能有以下几点：
1）精确嵌位（箝位电压<50V)
2）低容值（低介电常数的玻璃陶瓷基层材料以及上下电极较小的重叠面积保证了低容值<0.25pF）
3）快速响应(<1ns)
4）低漏导(typical < 0.1nA)
5）承受高能量(相对TVS能够承受更高的ESD峰值)
6）高稳定性(>10,000hits)和耐温特性 (125℃)
SolidMatrix系列ESD?；て骷牟诽氐惆ǎ?/strong>
1）以传导为主吸收为辅的方式耗散能量，有效抑制性能劣化，绝佳的稳定性及可靠性
2）超低漏电流(<0.1nA)，有效控制元件损耗
3）超低箝位电压，极好地抑制静电危害
4）极低寄生电容(0.25pF)，有效降低高速信号的负面影响
5）无极性，安装简便，通用性强
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