- 在8x20µs浪涌下的额定浪涌电流为2A
- 具备10kV的接触放电ESD?；さ燃?/strong>
- 低漏电电流(最大1.0µA)降低了功耗
- 快速响应时间有助于帮助设备通过IEC61000-4-2等级4测试
- 手机和便携电子产品
- 数码相机和摄像机
- 计算机I/O端口
- 键盘、低压DC线、扬声器、耳机和麦克风
泰科电子(TE)日前宣布推出比传统半导体封装更易安装和返修的0201和0402尺寸的静电放电(ESD)器件，以扩展其硅ESD?；げ废盗小８肅hipSESD封装将一个硅器件和一个传统表面贴装技术(SMT)被动封装配置的各种优势结合在一起。
产品编号分别为SESD0201P1BN-0400-090 (0201 封装) 和 SESD0402P1BN-0450-090 (0402 封装)的两种器件的双向操作，可方便地在印刷电路板(PCB)上实现无定向约束安装，并免去了对极性检查的需要。不同于采用焊垫位于器件底部的传统ESD二极管封装，在器件已被安装到PCB上之后，该ChipSESD器件的被动封装还能允许方便的焊接检查。
该ChipSESD器件在8x20µs浪涌下的额定浪涌电流为2A，并具备10kV的接触放电ESD?；さ燃?。该器件的低漏电电流(最大1.0µA)降低了功耗，快速响应时间(<1ns)有助于帮助设备通过IEC61000-4-2等级 4测试。 4.0pF (0201 封装) 和 4.5pF (0402 封装)的输入电容使得它们适合为以下应用提供?；?。
• 手机和便携电子产品
• 数码相机和摄像机
• 计算机I/O端口
• 键盘、低压DC线、扬声器、耳机和麦克风
“分立器件不断小型化的趋势常?；崾股杓剖γ堑墓こ萄谱鞅涞美讯咽?，并带来返修方面的挑战，以及制造工艺控制等问题。”产品经理Nicole Palma说：“泰科电子的新型ChipSESD器件有助于消除装配和制造挑战，并加快产品上市时间。它们表明泰科电子致力于向消费电子产业提供多种多样的、更小尺寸和更高性能的SMT解决方案系列。”
