【导读】博通正式出货第三代 CPO 以太网交换芯片 Tomahawk 6-Davisson，这款芯片带宽容量达 102.4Tbps，是业界首款实现商用的该级别 CPO 芯片。它不仅将带宽提升至新高度，还借 CPO 技术优化能效、延迟与链路稳定性，为 AI 和超大规模数据中心网络带来革命性改进，推动相关领域基础设施升级。
CPO 技术：开启数据中心互联新时代
CPO 技术：打破传统，革新数据中心
CPO 技术将网络交换芯片与光?？楣卜庾?，解决传统可插拔光模块的传输损耗和延迟问题，强调其在数据中心领域的变革性意义。
CPO 技术的核心优势
（一）功耗大幅降低，运营成本大降
说明 CPO 技术通过消除电互连功率耗散和变异性，降低数据中心功耗 40% 以上，对大规模数据中心运营成本控制的重要性。
（二）支持超高速率，突破通信瓶颈
解释 CPO 技术能支持 1.6Tbps 及更高速率传输，满足数据中心短距和超算中心长距传输需求，解决 AI 集群通信瓶颈。
（三）集成度可靠性双提升
分析将光学和电子元件封装在一起，如何减少组件和互连器件数量，提升芯片机械强度、热稳定性和系统可靠性。
博通 TH6 - Davisson：CPO 技术的卓越代表
（一）技术参数与架构
介绍博通第三代 CPO 以太网交换芯片 TH6 - Davisson 的技术参数，如采用台积电 COUPE 技术，16 个 6.4Tbps 光学引擎与交换芯片共封装，实现 102.4Tbps 总交换容量。
（二）核心优势展现
阐述相比传统可插拔光?？椋琓H6 - Davisson 在功耗降低约 70%、链路稳定性提升、延迟更低、支持热插拔激光器等方面的优势及应用价值。
其他巨头的 CPO 技术布局
（一）英伟达：推动 CPO 技术发展
说明英伟达在 2025 年 GTC 大会上发布基于 CPO 技术的交换机，及其交换容量、上市时间等信息，强调其对 CPO 技术的推动作用。
（二）思科：创新 CPO 技术应用
介绍思科通过移除部分 DSP、采用远程光源和硅光子平台，在降低连接功耗、系统总功耗方面的成果，以及其 CPO 解决方案的技术特点。
中国企业的 CPO 技术突破
（一）华为海思：芯片技术突破
提及华为海思自主研发 51.2Tbps CPO 交换芯片，展现中国企业在 CPO 芯片领域的研发实力。
（二）华工科技：光引擎量产领先
阐述华工科技实现全球首家 3.2Tbps 液冷 CPO 光引擎量产及月产能情况，说明其技术优势和市场地位。
（三）中际旭创：合作开发与量产成果
介绍中际旭创与英伟达合作开发 3.2Tbps CPO 原型机，以及 1.6Tbps 硅光?？橥ü现げ⒔肓坎锥蔚那榭?。
总结 ：
CPO 技术在数据中心互联中的关键作用，以及各大企业的技术进展，展望 CPO 技术未来在数据中心和 AI 领域的广阔应用前景。
