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Honda（本田）与瑞萨签署协议，共同开发用于软件定义汽车的高性能SoC
本田技研工业株式会社（TSE: 7267）和瑞萨电子株式会社（TSE: 6723）今日宣布，双方已签署协议，将为软件定义汽车（SDV）开发高性能片上系统（SoC）。这款新型SoC旨在提供2000 TOPS（注1）的领先（注2）AI性能和20TOPS/W的卓越功率效率，计划用于本田新的电动汽车（EV）系列：“本田0（Zero）系列”的...
2025-01-09
Honda 瑞萨 软件定义汽车 SoC
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意法半导体公布2024年第四季度及全年财报和电话会议时间安排
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 将在2025年1月30日欧洲证券交易所开盘前公布2024年第四季度及全年财务数据。
2025-01-08
意法半导体 财报 电话会议
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看完CES看CITE 2025开年巨献“圳”聚创新
“AI＋”智能可穿戴、智能家居、机器人、汽车等智能硬件产品和应用在今年的CES大放异彩，其中有800家中国企业集中展现过去一年中国AI产业的创新成果，深圳更是独占鳌头，成为此次CES的最大参展城市，占比34.8%，彰显了粤港澳大湾区中心城市的领先优势。
2025-01-08
CITE 2025 AI＋ 智能可穿戴 智能家居 机器人 汽车 智能硬件
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增强视觉传感器功能：3D图像拼接算法帮助扩大视场
得益于出色的深度计算和红外(IR)成像能力，飞行时间(TOF)摄像头在工业应用，尤其是机器人领域越来越受欢迎。尽管具有这些优势，但光学系统的固有复杂性往往会约束视场，从而限制独立功能。本文中讨论的3D图像拼接算法专为支持主机处理器而设计，无需云计算。该算法将来自多个TOF摄像头的红外和深度...
2025-01-06
视觉传感器 3D 图像拼接算法
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贸泽与Cinch联手发布全新电子书深入探讨恶劣环境中的连接应用
贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Bel Group旗下的Cinch Connectivity Solutions合作推出全新电子书《Understanding Harsh Environments for Electronic Design》（了解恶劣环境中的电子设计）。Cinch是高品质互连产品和定制解决方案的知名供应商，其产品设计用于满足工业、航空航天、国防、5G...
2025-01-02
贸泽 Cinch 电子书 连接应用
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Quobly与意法半导体携手, 加快量子处理器制造进程，实现大型量子计算解决方案
处于量子计算技术前沿的初创公司 Quobly宣布与服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体建立变革性合作关系，旨在大规模生产量子处理器单元 (QPU)。此次合作将借助意法半导体先进的 FD-SOI 半导体制造工艺，让大规模量子计算技术具有制造可行性和成本效益，帮助两家公司跻身下一代...
2024-12-31
Quobly 意法半导体 量子处理器
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人工智能对数据中心基础设施带来了哪些挑战
在加密货币和人工智能/机器学习（AI/ML）等新兴应用的驱动下，数据中心的能耗巨大，并将快速增长以满足用户需求。根据国际能源署（IEA）的最新报告，2022 年数据中心的耗电量将达到 460 TWh（太瓦时），约占全球总用电量的 2%。在美国，拥有全球三分之一的数据中心，耗电量为 260 TWh，占总用电量的...
2024-12-29
人工智能 数据中心
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意法半导体基金会：通过数字统一计划弥合数字鸿沟
在意法半导体，我们致力于以正向影响力促进专业技能的发展，并透过 ST 基金会在全球推行多元教育计划。我们的使命是发展、协调并赞助以现代科学与技术推动人类进步的项目。
2024-12-29
意法半导体 数字
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安森美与电装（DENSO）加强合作关系
安森美（onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON）和一级汽车供应商（tier-one）株式会社电装（DENSO CORPORATION，以下简称“电装”）宣布加强在自动驾驶（AD）和先进驾驶辅助系统（ADAS）技术方面的长期合作关系。
2024-12-19
安森美 电装
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